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AMD新核心细节曝光：这么吊 还不是旗舰！ - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：意大利媒体BitsAndChips.it号称拿到可靠内部消息，曝光了AMD新款GPU核心 Fiji XT 的诸多细节。 首先，Fiji XT仍然采用台积电28nm工艺制造，面积达550平方毫米。这虽然无法和NVIDIA GM200 630平方毫米的核弹级别相媲美，但要知道，现在的R9 290X Hawaii才不过438平方毫米。 其次，Fiji XT肯定会搭配传说已久的HBM高带宽显存，但现在还不确定是纯粹的HBM，亦或是HBM+GDDR5的混合方案。无论如何，显存带宽今后将不再是问题。 第三，Fiji XT的架构是最新版GCN 1.2，也就是和R9 285 Tonga完全相同。具体改进细节还不清楚，但至少在HSA异构架构方面进一步完善。 最后，也是最关键的，Fiji XT的命名不会是旗舰级的R9 390X，而将是次一级的R9 380X，真正的顶级核心叫做 Bermuda XT 。 这就意味着，AMD还有一个更大规模的核心蓄势待发，难道又是一个台积电28nm发挥到极致的超大核心？据传，R9 380X的功耗已经将达300W，R9 390X真要用水冷混合散热？ 这么看来，最近曝光的疯狂性能应该也是来自R9 380X。如果真的那么牛X，R9 390X又会如何？无法想象 Fiji XT R9 380X有望在今年六月初发布，也就是台北电脑展期间，还有的等呢。R9 390X至少得到秋天再说了。

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