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AMD举步维艰推新架构或有助未来发展OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-10 06:14:47 阅读: 来源:叶菜类厂家

AMD举步维艰 推新架构或有助未来发展 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:尽管超微(AMD)不断追赶,但在半导体竞技场上,对于英特尔(Intel)始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)芯片生产,超微(AMD)却仍停留在28纳米制程,市场不免开始怀疑,超微(AMD)追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。 据Seeking Alpha网站报导,超微(AMD)自2009年分拆旗下晶圆制造事业以减轻财务负担后,就仰赖GlobalFoundries及台积电等为其供应晶圆。虽然这两家外部制造商过去在制程上落后于英特尔,不过台积电在不断改良20纳米制程的努力下,2014年就拿下了iPhone 6处理器订单,目前重心虽仍在20纳米制程,预计2015年中也将开始量产16纳米FinFET Plus(16FF+)制程,并在2016年迈向10纳米制程。 而与超微(AMD)有晶圆供应协议的 GlobalFoundries,是超微(AMD)主要晶圆供应来源。GlobalFoundries近期已获三星电子(Samsung Electronics)授权,4月上旬开始量产14纳米FinFET产品。这两家外部制造商的进步,看似会为超微(AMD)带来新契机。 然而在超微(AMD)2月揭露的产品规格资讯中,新一代Carrizo APU(Accelerated Processing Unit)却仍采用跟过去3年相同的28纳米制程。 虽然台积电在2014年就有能力为苹果(Apple)供应20纳米制程晶圆,但因超微(AMD)Carrizo采用高效能Bulldozer架构,并不适合低功率20 纳米制程。而采用低功率Puma架构的Carrizo-L虽适用20纳米制程,然碍于超微(AMD)已与GlobalFoundries签署无条件支付契约 (Take-or-pay contract)以压低晶圆价格,若改采台积电晶圆将提高生产成本,在原本就属低毛利产品的情况下,超微(AMD)恐将更难从中获利。 GlobalFoundries 甫以14纳米LPE(Low Power Early)作为进入14纳米FinFET芯片市场的抢先试用版,预计2015年下半才会推出效能更佳的14纳米LPP(Low Power Plus)版本。Seeking Alpha评论认为,14纳米LPE技术效能不足,且目前成本过高,超微(AMD)若想迎战英特尔高阶产品,势必得推出全新架构因应。 超微(AMD)一再表示,28纳米制程仍有许多发展空间,目前超微(AMD)及NVIDIA仍持续开发28纳米制程,不过NVIDIA已预计于2016年转投入台积电16FF+ 制程怀抱。目前在28纳米制程当中,只要妥善设计,一样能大幅改进效能及耗能。NVIDIA新一代Maxwell架构就是绝佳的例子。市场上认为,超微(AMD)即 将推出的300系列绘图处理器(GPU)或许也会与NVIDIA走相同的路。 超微(AMD)在面临成本考量、研发及 产品线大幅缩减等各种压力下要想有所突破,势必得谨慎调整策略。外传超微(AMD)或许会配合GlobalFoundries推出14纳米LPP时程,于2016年 发表Zen及K12新架构,不少业界人士乐观认为,新架构的推出,对超微(AMD)采用新技术之灵活度大有助益,未来发展或许仍值得期待。

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