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AMD改变新战术GF难担GPU代工重任OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 04:30:44 阅读: 来源:叶菜类厂家

AMD改变新战术 GF难担GPU代工重任? - OFweek电子工程网

历史上CPU都是自己制造,后来交给嫡出的GlobalFoundries进行代工,而GPU考虑到良品率很低的问题。为了保证利润基本数值。所以必须外包给台积电,APU则根据不同产品线分别交给两家。 根据外媒一些最新的传闻,难道好像考虑变化这样的布局,不过未经过任何可靠消息认证它的真实性。 外媒报道称,AMD已经受够了台积电新工艺研发上的种种问题,现在专心服务苹果也让其他客户很不爽,而且NVIDIA显然也很不爽这一点,但机智的NVIDIA在苹果拿到20nm生产线之前就和飞思卡尔等公司联合几乎承包了台积电未来的16nm FF工艺第一批产能。看来2015年以后的16nm工艺都是NVIDIA一个人独霸第一批了,这里AMD不仅没拿到16nm工艺,连20nm都很难从苹果手里拿到一部分。 于是乎,外媒传出了AMD打算把2015年的下一代AMD GPU转交给GlobalFoundries的传闻,使用后者的28nm SHP(超高性能)工艺进行制造。虽然不知道GlobalFoundries能否担任此重任。 GlobalFoundries代工GPU能否满足AMD要求? 事实上,AMD这两代主流APU Kaveri、Carrizo用的就都是这种工艺,当然在后者身上会有很大的改进,GPU用的肯定也是升级版。它是一种通用制造技术,CPU、GPU、SoC都可以应付,而且虽然号称 超高性能 ,但其实更注重能效和电压控制,所以这两代APU的频率也都不高。虽然是一种看起来很不错的工艺,不过代工GPU的难度和APU以及CPU完全不同,GPU的良品率非常之低,并不是传统SoC和CPU等处理器可以比的,这也就是为什么地球上只有台积电能够胜任的原因。而GlobalFoundries的28nm SHP工艺不知道是不是有台积电28nm HPM那种兼容性和适应性。这一点还无法确定。 目前,任何媒体收到的关于AMD下一代GPU的具体情况仍然所知甚少,据猜测可能会基于再次升级版的GCN 1.2架构,代号为海盗岛,其中不仅包括最高端的百慕大核心,中高端的斐济核心。其次还有汤加等芯片。其中百慕大和斐济也自然搭载了传说中的HBM显存技术。不过AMD对此完全没有任何官方资料,甚至一切的消息都是海力士传出来的。AMD几乎没有对自己的新产品有任何小道消息传出,甚至外国的媒体都没有任何消息证明AMD在筹备什么工作。这一点基本可以确定AMD暂时不会有大动作。市场状况可能到了明年中旬才会有所改变。 虽然GlobalFoundries的28nm SHP工艺在GPU代工上能发挥几成功力还非常难说,SHP对比GlobalFoundries的其他28nm工艺也就是继续完善而不会大改。但SHP确实可以很好地控制电压,因此有灵活的空间去调整性能。但它终归还是28nm,和这两年的显卡不可能有本质的区别,所以明年的产品在性能、功耗上能有何表现还值得观察。如果AMD放弃了台积电的20nm工艺,恐怕未来想要拿到16nmFF的产能也非常困难了。 而GlobalFoundries 20nm仍然不靠谱,甚至市面上没有任何一个靠得住的产品。 GlobalFoundries本身能否代工GPU还受到各界质疑。看来AMD这次走了一步险棋,即使是成功了,也不会有什么翻身的机会。但反而失败会让自己处于被动。但是,AMD并不会彻底抛弃台积电,相反,据称会使用其16nm FinFET工艺去制造全新的x86架构 Zen 。该工艺定于明年年中前后量产,Zen则安排在2016年推出,到时候新工艺应该会很成熟了。那个时候AMD自然还会返回台积电采用16nm成熟的FF工艺。让我们一同期待AMD的新一代显卡架构吧。

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